高性能国产电机单片机MCU/SOC汇总

3YL
2023-09-07 15:07:46
Arm/RiscV
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七嘴八舌硬件设计 RiseV

赛昉科技

www.starfivetech.com

成立至今，赛昉科技已相继推出了多款基于RISC-V的产品：全球已交付性能最高的处理器内核昉·天枢，全球首款量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110，全球性能最高的量产单板计算机昉·星光 2。这些产品覆盖了云电脑、平板电脑、台式/笔记本计算机、网关路由、边缘计算、工业显示、智慧家庭、智慧零售、智慧能源等设备、场景和行业。

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先楫半导体

www.hpmicro.com

先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，全力服务中国工业、汽车和新能源市场。

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芯驰科技

www.semidrive.com

芯驰是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一赋车以魂”。

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当然，还有我们耳熟能详的瑞芯微、全志等SOC厂商，不过他们不是做MCU，主打SOC跑操作系统的为主。

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这里介绍低性能的电机MCU：

极海首款电机控制专用微控制器APM32F035

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兆易创新基于GD32 MCU的电机驱动方案

兆易创新针对电机驱动市场推出了多款电机驱动开发平台。例如，GD32E230C-FOC，采用Cortex(®)-M23内核的GD32E230C8T6芯片作为主控MCU，以GD30DR8306为驱动芯片，完成电机驱动功能的实现。

上海贝岭650V 10A~75A系列IGBT产品

基于贝岭第6代Trench FS IGBT工艺平台，采用3um pitch的微沟槽工艺，正面结构采用精心设计的“Gate沟槽+dummy沟槽” 比例，背面采用优化的H FS工艺，获得良好Vcesat-Eoff折衷性能，以及优秀的短路能力；终端采用优化的“FLR+场板技术”，实现175℃的最高工作结温，并且可以通过HV-H3TRB的加严可靠性测试。